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第一节 根分叉病变 一、病因:最容易发生的牙---下颌第一磨牙主要因素:菌斑 解剖因素:釉突,副根管 加重因素:牙合创伤 二、病变分度:I度:探到外形,探针不能进入,X线看不到骨质吸收-----龈下刮治,翻瓣手术,骨修整 II度:分叉区骨吸收,但是未相通,X线牙周膜增宽,密度降低-----根向复位瓣术,植入手术,一般不主张作牙周袋切除术 早期Ⅱ度:深度小于3mm.或未超过该牙颊舌径的1/2 晚期Ⅱ度:深度超过3mm,或超过颊舌径的1/2 III度:根分叉曲穿通,但是有牙龈覆盖,X线透射------ 同IV度 IV度:根分叉穿通,无牙龈覆盖------根向复位术,袋壁切除术,截根术 三、根分叉病变的治疗: I 度根分叉病变:龈下刮治+翻瓣术 II度根分叉病变:
(1)骨质破坏轻,牙龈能充分覆盖根分叉开口区:翻瓣术+植骨术,引导性组织再生术(GTR) (2)骨质破坏多,牙龈退缩,不能覆盖根分叉:根向复位瓣,骨成形,暴露根分叉,利于清洁。不宜做牙周袋切除术。 III度和IV度根分叉病变:暴露病变区,利于控制菌斑。袋壁切除术,截根术,分根术,半切术。 截根术:是指将患根分叉病变的多根牙中破坏最重的一个或两个牙根截除,消灭分叉区病变,同时保留牙冠和其余的牙根。常用于磨牙的Ⅲ度或Ⅳ度根分又病变。 分根术:仅适用于下颌磨牙。是将下颌磨牙连冠带根从正中沿颊舌方向截开,使其分离为近远中两半,形成两个独立的类似单根牙的牙体。这样能较彻底地清除根分叉区病变切割后暴露的牙本质和牙骨质部分,可用全冠修复体覆盖,以减少患龋的可能。 半切术:牙半切除术又称半切除术,是将下颌磨牙的牙周组织破坏较严重的一个根连同半侧牙冠一起切除,而保留病变较轻或正常的半侧,成为一个单根牙。 第二节 牙周-牙髓联合病变 一、牙周组织和牙髓的解剖通道1.根尖孔 2.根管侧支:根尖l/3处最多 3.牙本质小管:10%部分牙颈部无牙骨质覆盖,牙颈部牙骨质很薄,容易被刮除,使牙本质暴露 二、临床表现牙髓根尖---牙周,牙周---牙髓, 牙周病牙髓病并存三种途径。 (一)牙髓病引起牙周病变 1. 牙槽脓肿排脓引起牙周病变: (1) 脓液由根尖—骨膜下---沿骨膜想龈沟排脓粘膜下 (2) 沿牙周膜间隙排脓 (3)牙槽脓肿反复发作且多次从牙周排脓 炎症长期存在。 X线为“烧瓶形”改变。 2. 牙髓治疗造成的牙周病变 :如根管壁侧穿或髓室底穿通、髓腔或根管内封入烈性药。 3. 根管治疗后的牙齿,有的可发生牙根纵裂。 此类型典型特征: (1)牙髓无活力或活力异常 (2)牙周袋和根分叉病变局限于个别牙 (3)与根尖病变相连的牙槽骨破坏,呈烧瓶形.邻牙的牙周组织基本正常或病变轻微。 (二)牙周病变对牙髓的影响 1. 逆行性牙髓炎:通过根尖孔或根尖1/3处的根管侧支进入牙髓 2. 长期存在的牙周病变,袋内的毒素可通过牙本质小管或根管侧支 3. 牙周治疗对牙髓影响:如刮治 (三)牙周病变与牙髓病变并存 二者发生于同一个牙齿,且病变各自独立。当病变发展到严重阶段时,二者可互相融合和影响。 三、治疗原则n 牙周治疗+牙髓治疗,一般预后良好。 n 牙髓治疗不宜保守,如有牙髓活力迟钝时,即可做牙髓治疗 n 逆行性牙髓炎预后取决于牙周病变的预后。 总之,应尽量查清病源,以确定治疗的主次。在不能确定的情况下,死髓牙先作牙髓治疗,配合一般牙周治疗;活髓牙则先作系统牙周治疗和调颌.若疗效不佳,再视情况行牙髓治疗。 第三节 牙周脓肿 不是独立疾病,是牙周病晚期的伴发症状。 一、发病因素1. 深牙周袋内壁化脓性炎症向深部扩展,得不到引流2. 牙周袋曲折,不能引流3. 洁治刮治时粗暴,将牙石碎片推入牙周袋深处4. 刮治不彻底,袋口收紧,深部炎症仍在5. 创伤或髓底穿、侧穿6. 机体抵抗力下降,或者全身疾病二临床表现:急性牙周脓肿:(红肿热痛)肿胀,搏动性疼痛,叩痛,松动浮出感,脓肿形成 慢性牙周脓肿:窦道口 三、治疗原则:止痛,防止感染扩散,切开引流 清除大块牙石,抗生素,全身支持治疗 牙周脓肿与根尖脓肿的鉴别:
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